芯片荒持续，今年全球汽车产量将减少700万辆 [复制链接]

远航一号

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发表于 2021-9-6 09:36:48 |只看该作者 |倒序浏览

本帖最后由远航一号于 2021-9-6 09:38 编辑

缺芯潮自2020年底爆发以来，至今没有停下，且情况仍在恶化。“预计今年全球大概会减产700万~800万辆汽车。”国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅接受《每日经济新闻》记者采访时表示，此前行业预计芯片短缺问题有望在明年中期会有所好转，但因疫情的延续和瑞萨工厂起火等行业突发情况的出现，芯片供应短缺的情况可能会拖得更久。

芯片的持续短缺就如多米诺骨牌，引发了更多的连锁反应。在市场销售端，《每日经济新闻》记者日前走访发现，受芯片短缺影响，大部分汽车品牌的提车周期在一个月左右，最长的甚至需要等5个月。“现在各个车型都有，只不过提车要等2周至4周。”北京某小鹏汽车体验中心销售人员告诉记者，后面估计芯片会越来越紧张，建议尽量早点订车。

在供应端，上游原材料及供应商涨价行为“随即而至”，芯片价格出现十倍涨幅；下游主机厂“无米下锅”，只能优先排产高利润车型；“高热”需求逆向传导至供应链上游，扩产开始成为芯片制造商的关键词；资本市场上，芯片股价更是一路飙升。

当芯片成为稀缺资源，主机厂与供应商的位置开始互换，零部件供应商开始拥有更多话语权……在这场芯片危机背后，由汽车供应链到整车制造的诸多环节正在悄然发生改变。

“多个主流芯片封测厂都位于东南亚，当地的疫情严重影响了芯片封测厂的正常生产。” 原诚寅告诉记者，“由于芯片制造的链条非常长，这会引起芯片链条上一系列的‘蝴蝶效应’。”

事实的确如此，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全的焦虑近日再一次加剧。“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，昨晚被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月后期基本处于断供状态。”在自己的朋友圈中，徐大全如此发文表示。

图片来源：博世中国官网

根据公开信息，徐大全所指的半导体芯片供应商为意法半导体。有分析认为，意法半导体的芯片产品对汽车零部件产业至关重要。比如，以L9369-TR芯片物料为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5% ，它的短缺将造成8月中国近90万辆整车生产受影响。

据徐大全透露，目前意法半导体马来西亚Muar工厂的3000多名员工中，因染疫病逝20多名，上百人感染，面临生死考验。“与（我们）公司对接的马来西亚方的芯片负责人因为疫情去世了。可想而知，马来西亚的疫情情况多么严重，芯片制造的很多工作推进都会受到影响。”胡永告诉记者。

疫情影响下，马来西亚部分芯片基地处于“瘫痪”状态，这也进一步加剧了全球缺芯危机。“因为汽车芯片制造是一个非常长的链条，它涉及了多个环节。从开发、设计、设计过程中的评测，以及芯片中晶圆的制造和封测、芯片进入汽车供应链体系的测评认证、再到汽车电子厂商对于系统的开发，最后进入整车上车，这是芯片制造的一套流程。这一链条的各个环节是相互影响的，这个过程中任何一个环节断了都会影响芯片供应。”原诚寅表示。

图片来源：摄图网

疫情严重的马来西亚属于全球半导体封测重镇。公开资料显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前，有超过50家半导体厂在当地设厂，多数为跨国公司，如英飞凌、意法半导体、恩智浦、日月光等。东南亚在全球封测的市占率为27%，其中，马来西亚的封测业务占据了全球近13%的市场份额。

“芯片生产流程中各企业基本是分工合作，有企业进行设计环节，中芯国际等企业属于制造环节，日月光等企业做封测环节。其中，芯片封装并不是一项非常具有技术含量的工作，但不可缺少。”芯片从业者李哲告诉记者。

在原诚寅看来，芯片需求的上升和各样异常情况的出现是芯片短缺的主要原因。“目前芯片交付周期越来越长，芯片断供情况越演越烈。年初行业预估今年三、四季度缺芯情况会有所好转，但现在并没有好转迹象。”原诚寅说。除东南亚的芯片封测工厂因疫情停产之外，此前德州超级寒潮引发的停电风波、日本大地震以及瑞萨工厂起火等也都是加剧缺芯危机的“黑天鹅事件”。

马来西亚疫情引发的蝴蝶效应还在继续。

乘联会数据显示，国内主要汽车厂商8月第二周（9-15日）市场零售日均销量为3.6万辆，同比下降17%，表现相对偏弱。8月前两周，国内汽车零售累计销量同比下降9%。

另外，中汽协根据行业内11家汽车重点企业的旬报数据统计显示，8月上中旬，11家重点企业汽车生产完成70.7万辆，同比下降34.3%。其中，乘用车生产同比下降28.9%，商用车生产同比下降44.1%。